美-日 “반도체 공동 개발… 2나노급 차세대 제품 2025년 양산” 미국과 일본이 첫 경제판 2+2(외교·산업) 장관 회의를 열고 양자컴퓨터나 인공지능(AI) 실용화에 필요한 ‘2nm(나노미터)급 차세대 반도체’를 공동 개발한다고 밝혔다. 삼성전자와 대만 TSMC 등이 차세대 반도체 개발을 두고 치열하게 경쟁하는 가운데, 조 바이든 미 행정부가 일본과 먼저 손을 잡은 것이다. 일본 언론은 미일이 합의한 차세대 반도체 공동 연구센터가 일본에 건립될 것이라고 보도했다. 이 센터는 2025년 2nm 반도체 양산을 시작하는 것을 목표로 한다. #미일동맹#양안전쟁#반도체#2나노#센카쿠#반도체동맹#CHIP4#오키나와#바이든#아베#이재용